相关栏目
热点文章

我校将携手大摩公司共建半导体联合实验室

发布时间:2025年10月15日 字体大小:

10月14日,我校与大摩公司共建“半导体联合实验室”研讨会在校顺利举行。我校黄家周董事长与大摩公司王翔总经理以及智电学院机器人、自动化专业十余名学生代表共同参与,围绕“联合实验室建设、芯片设备维修人才培养”等议题展开深入交流。

会上,黄家周董事长代表学校对大摩公司王总一行的到来表示热烈欢迎,并在致辞中强调,学校将紧密对接粤港澳大湾区半导体产业发展需求,主动融入区域产业生态,精准对接像粤港澳大湾区这样的半导体与集成电路先导产业,推动“企业研发场景进课堂、真实技术难题进课题”,助力学生在项目中成长、在实战中成才。

大摩公司王翔总经理在随后的发言中,对我校在应用型人才培养方面取得的扎实成果给予了高度评价。他进一步表示:“当前我们在高端芯片封装设备的运动精度校准与在线故障诊断方面面临技术难点,希望借助学校多学科优势联合攻关。同时将选拔优秀本科生在企业工程师指导下完成毕业设计,实现‘难题共解、人才共育’,为湾区半导体产业储备核心力量。”

在会上,周延周教授介绍了“半导体联合实验室”建设构想:实验室将依托我校工程实验室现有场地,学校配套光学检测、运动控制、故障诊断等教学科研模块。我们将采用“项目驱动+导师协同”的培养机制,让学生在校期间就能参与企业实际技术难题的解决过程。预计首批将接纳30名准毕业生开展“芯片设备维修工程师”的专业化培养试点,后续还将根据产业发展需求,逐步拓展到半导体设备维护的更多细分领域。

智电学院学生代表陈煜扬、卓泓霖表示,作为机器人专业的学生,能够在大三阶段就接触到业界真实的芯片设备与技术难题,是非常宝贵的机会。我们非常珍惜这次机会,定将全力以赴,在企业和导师的联合指导下,努力练就过硬本领,希望未来能为解决国产芯片制造的“卡脖子”问题贡献自己的一份力量!

该联合实验室将建成集“教学、科研、生产性实训”于一体的产教融合平台,旨在共同攻克技术难题,共育专业人才,助力国产半导体产业行稳致远!



稿件来源:智能制造与电气工程学院

撰稿:周延周

图片:周延周

初审:周延周

复审:吴  浩

终审:吕在艳